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DJ-6855A/B 高折SMD貼片封裝硅膠
DJ-6855是由A劑與B劑組成的雙液型、加熱固化類苯基型貼片封裝材料，是透氣率低的材料，可有效防止鍍銀基板硫化等腐蝕，是耐熱性，耐UV性強的高硬度封裝材料。
● 推薦工藝：
1．在點膠時將支架預熱150℃/60Min以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前（除濕后3-4小時內(nèi)）封膠，封膠后請檢查是否有氣泡，若有，要將氣泡排除；
2. 烘烤條件，85~90℃烘烤1小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率；
3．編帶包裝前使用150℃烘烤2小時進行除濕，回溫后即刻進行編帶并真空包裝；
4．建議終端客戶在SMT回流焊前，先用75℃烘烤8小時進行除濕，避免因受潮引起死燈。
● 技術參數(shù)
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特征 |
性能指標 |
DJ-6855A |
DJ-6855B |
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固化前 |
外觀1（透明性） |
透明~微濁 |
透明~微濁 |
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外觀2（顏色） |
無色~淡黃色 |
無色~淡黃色 |
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粘度（CPS） |
10000 |
2000 |
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推薦 工藝 |
混合粘度（CPS） |
3300~3500 |
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混合比例（重量比） |
1：1 |
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推薦固化條件 |
（85~90）℃×1H + 150℃×（3~4）H |
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固化后 |
硬度（ShoreD） |
55 |
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彈性模量（Mpa） |
1450 |
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抗彎強度（N/mm²） |
25 |
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折射率（%） |
1．55 |
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400nm透光率（2mm） |
98% |
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玻璃轉(zhuǎn)移點（Tg） |
40℃ |
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熱膨脹系數(shù)（ɑ1） |
70ppm |
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熱膨脹系數(shù)（ɑ2） |
220ppm |
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● 注意事項：
1. 請在嚴禁煙火，通氣的冷暗處（25℃以下，陽光不直射的常溫）密封保管；
2. 涂料化，涂抹，固化干燥等操作時，請在嚴禁煙火，換氣環(huán)境下操作；
3. 操作時戴上保護眼鏡，手套等保護用具再操作，以免材料進入眼睛或附著在皮膚，粘膜；
4. 進入到眼睛時立即用干凈的流水清洗15分鐘以上，如感覺異常時請接受醫(yī)生診斷；
5. 使用恒溫器加熱固化時請使用置換型熱風循環(huán)方式的恒溫器，并加強注意防止器內(nèi)空氣的爆炸；
6. 酸，堿及某些有機金屬化合物對材料固化后的特性及保存穩(wěn)定性產(chǎn)生不良影響，且可能會引起產(chǎn)生可燃性氫氣的問題。混合一些添加劑或顏料等時事先進行試驗，確認其添加劑產(chǎn)生的影響后再使用；
7. 資料中數(shù)據(jù)非為規(guī)格值。為了提高產(chǎn)品性能，操作性等，資料中內(nèi)容可能會進行變更。
● 貯存及運輸：
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為3個月（常溫25℃，避免陽光直射）；
2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸；
3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。
● 包裝：
塑料容器，1Kg/組（A/500g，B/500g）
本司提供的信息是真實的，然而本產(chǎn)品的使用條件及方法非我司能控制，建議客戶使用前應進行試驗測試。
