DJ-6855A/B  高折SMD貼片封裝硅膠

DJ-6855是由A劑與B劑組成的雙液型、加熱固化類苯基型貼片封裝材料，是透氣率低的材料，可有效防止鍍銀基板硫化等腐蝕，是耐熱性，耐UV性強的高硬度封裝材料。

● 推薦工藝：

1．在點膠時將支架預熱150℃/60Min以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前（除濕后3-4小時內）封膠，封膠后請檢查是否有氣泡，若有，要將氣泡排除；

2. 烘烤條件，85~90℃烘烤1小時，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時以提高膠的固化率；

3．編帶包裝前使用150℃烘烤2小時進行除濕，回溫后即刻進行編帶并真空包裝；

4．建議終端客戶在SMT回流焊前，先用75℃烘烤8小時進行除濕，避免因受潮引起死燈。

● 技術參數

● 注意事項：

1. 請在嚴禁煙火，通氣的冷暗處（25℃以下，陽光不直射的常溫）密封保管；

2. 涂料化，涂抹，固化干燥等操作時，請在嚴禁煙火，換氣環境下操作；

3. 操作時戴上保護眼鏡，手套等保護用具再操作，以免材料進入眼睛或附著在皮膚，粘膜；

4. 進入到眼睛時立即用干凈的流水清洗15分鐘以上，如感覺異常時請接受醫生診斷；

5. 使用恒溫器加熱固化時請使用置換型熱風循環方式的恒溫器，并加強注意防止器內空氣的爆炸；

6. 酸，堿及某些有機金屬化合物對材料固化后的特性及保存穩定性產生不良影響，且可能會引起產生可燃性氫氣的問題。混合一些添加劑或顏料等時事先進行試驗，確認其添加劑產生的影響后再使用；

7. 資料中數據非為規格值。為了提高產品性能，操作性等，資料中內容可能會進行變更。

● 貯存及運輸：

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為3個月（常溫25℃，避免陽光直射）；

2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸；

3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。

● 包裝：

塑料容器，1Kg/組（A/500g，B/500g）