SMD貼片封裝硅膠

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 LED貼片膠DJ-3870A/B

產品概述 
     本產品為LED有機硅封裝材料，主要用于發光二極管（LED）的封裝，具有高折射和率和透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡；適合貼片封裝，使LED有較好的耐久性和可靠性。
     本產品為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。可用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能。
 
特    點   
1、粘接力強，對PCB板、電子器件、PPA、金屬等的粘接牢固，粘力持久；
2、粘度小，易脫泡，耐熱，耐水，透氣性好；
3、透光率高，耐候性佳，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用；
4、本產品的各項技術指標經300℃、7天的強化實驗后無變化，不龜裂、不硬化等特點。
 
物理性質及技術數據

使用方法   
     1、根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分； 
     2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡； 為保證可操作性，請混合后10H內用完。
     3、將待封裝的SMD-LED支架清洗干凈并高溫處理后，進行點膠工藝； 
     4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：先在85℃下固化1h，再在150℃下固化4h（8H最佳）。客戶可根據實際條件進行微調，必須保證150℃下固化2h以上，增加固化時間或提高固化溫度可以提高粘接性能。
 
包    裝  A：0.5KG/罐； B：0.5KG/罐
 
儲    存 原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風、干燥、避免陽光直射；室內20℃以下保質期12個月，20℃-30℃保質期6個月，0℃以下保質期可適當延長。
 
注意事項  
1、此產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
2、A、B組份均須密封保存，開封后未使用完仍需蓋封，避免接觸空氣中的濕氣。
3、基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化。
提    示   此處提供的信息是我們在實驗室和實踐中所獲得的認識，具有一定的參考。但由于使用本產品的條件和方法非我們所能控制，所以務必在使用前進行測試評估。