LED貼片膠DJ-3870A/B

產(chǎn)品概述 
     本產(chǎn)品為LED有機(jī)硅封裝材料，主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射和率和透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡；適合貼片封裝，使LED有較好的耐久性和可靠性。
     本產(chǎn)品為雙組份高折射率有機(jī)硅液體灌封膠。可用于電子元器件的密封，強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力，提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。
 
特    點(diǎn)   
1、粘接力強(qiáng)，對(duì)PCB板、電子器件、PPA、金屬等的粘接牢固，粘力持久；
2、粘度小，易脫泡，耐熱，耐水，透氣性好；
3、透光率高，耐候性佳，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用；
4、本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃、7天的強(qiáng)化實(shí)驗(yàn)后無變化，不龜裂、不硬化等特點(diǎn)。
 
物理性質(zhì)及技術(shù)數(shù)據(jù)

使用方法   
     1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分； 
     2、將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡； 為保證可操作性，請(qǐng)混合后10H內(nèi)用完。
     3、將待封裝的SMD-LED支架清洗干凈并高溫處理后，進(jìn)行點(diǎn)膠工藝； 
     4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：先在85℃下固化1h，再在150℃下固化4h（8H最佳）。客戶可根據(jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào)，必須保證150℃下固化2h以上，增加固化時(shí)間或提高固化溫度可以提高粘接性能。
 
包    裝  A：0.5KG/罐； B：0.5KG/罐
 
儲(chǔ)    存 原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風(fēng)、干燥、避免陽光直射；室內(nèi)20℃以下保質(zhì)期12個(gè)月，20℃-30℃保質(zhì)期6個(gè)月，0℃以下保質(zhì)期可適當(dāng)延長。
 
注意事項(xiàng)  
1、此產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
2、A、B組份均須密封保存，開封后未使用完仍需蓋封，避免接觸空氣中的濕氣。
3、基材表面應(yīng)該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對(duì)基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化。
提    示   此處提供的信息是我們?cè)趯?shí)驗(yàn)室和實(shí)踐中所獲得的認(rèn)識(shí)，具有一定的參考。但由于使用本產(chǎn)品的條件和方法非我們所能控制，所以務(wù)必在使用前進(jìn)行測(cè)試評(píng)估。