可替代信越SCR-1012、1018高折SMD貼片封裝硅膠

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產品特點：

·高透光率，高純度         ·對焊盤粘接性良好，適用范圍廣     ·適用于回流焊工藝    

·透光率高，耐候性佳，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用 

·本產品的各項技術指標經300℃、7天的強化實驗后無變化，不龜裂、不硬化等特點                        

固化過程                                  

·熱固化，無副產品         ·鉑催化的氫硅烷化過程           ·加成反應(雙組份)

1、應用范圍

本產品為雙組份有機硅液體灌封膠。可用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能

2、物理性質及技術數據    

3.使用說明

 3.1 基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。

 3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

 3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。

 3.4 為保證膠料的可操作性，A、B混合后請在10小時內用完。

 3.5 加熱固化，典型的固化條件是：在85℃條件下加熱1小時后，再在150℃條件下加熱4小時(8小時最佳)。增加固化時間或提高固化溫度可以提高粘接性能。

4、產品包裝

 4.1 本品分A、B雙組份包裝。

 4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有500g、1000gl包裝。

 4.3 本品包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。

5、儲存保質

 5.1 本品應該在20℃以下保存，避免陽光直射，保持通風干燥。

 5.2 未用完的產品應該重新密封保存，建議充入干燥清潔的氮氣后密封保存。

 5.3 本品保存期為自制造日起12個月。保存在0℃或更低溫度可適當延長保存期。

提    示      此處提供的信息是我們在實驗室和實踐中所獲得的認識，具有一定的參考。但由于使用本產品的條件和方法非我們所能控制，所以務必在使用前進行測試評估。