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一、產(chǎn)品特點及應(yīng)用
ZS-GF-5299Z是一種中等粘度加成型有機(jī)硅電子設(shè)備灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。電子設(shè)備灌封膠在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
電源模塊的灌封保護(hù)
其他電子元器件的灌封保護(hù)
三、技術(shù)參數(shù)
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性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
紅色流體 |
透明流體 |
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粘度（cps） |
16000～18000 |
350～450 |
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混合比例A:B（重量比） |
100∶5 |
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混合后粘度 （cps） |
12000-13000 |
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適用時間 （min） |
30-120（可調(diào)） |
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成型時間 （h） |
4-6 |
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固化時間 （min，100℃） |
15 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
60-70 |
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W/m.K] |
1.5 |
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介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） |
22 |
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.12 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
1.8×1015 |
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比重（g/cm3） |
2.29±0.03 |
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以上固化前性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%條件下所測，機(jī)械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固
化后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
四、使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?span lang="EN-US">
2、混合時：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 100：5的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當(dāng)延長固化時間。在冬
季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需
12小時左右固化。
五、注意事項
1、電子設(shè)備灌封膠膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費。
2、電子設(shè)備灌封膠屬非危險品，但勿入口和眼。
3、電子設(shè)備灌封膠無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對運(yùn)輸無特殊要求。
4、存放一段時間后，電子設(shè)備灌封膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
5、以下物質(zhì)可能會阻礙電子設(shè)備灌封膠的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用， 必要時需要清洗應(yīng)用部位。
a、不完全固化的縮合型硅酮膠。
b、胺（amine)固化型環(huán)氧樹脂。
c、白蠟焊接處（solderflux)。
六、包裝規(guī)格及貯存及運(yùn)輸
1、A劑 10kg/桶、20kg/桶；B劑 1kg/瓶，塑料瓶。
2、電子設(shè)備灌封膠的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的電子設(shè)備灌封膠應(yīng)確認(rèn)無異常后方可使用。
3、電子設(shè)備灌封膠屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
七、建議和聲明
建議用戶在正式使用電子設(shè)備灌封膠之前先做適用性試驗。由于實際應(yīng)用的多樣性，我公司不擔(dān)保特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題，不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯(lián)系我公司售后服務(wù)部，我們將竭力為您提供幫助。
