IGBT硅凝膠

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一、產品特點及應用

 ZS-GF-5299Z是一種中等粘度加成型有機硅電子設備灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。電子設備灌封膠在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

 電源模塊的灌封保護

  其他電子元器件的灌封保護

三、技術參數

  以上固化前性能數據均在25℃，相對濕度55%條件下所測，機械性能及電性能數據均在試樣完全固

 化后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

四、使用工藝

    1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 

     2、混合時：應遵守A組分： B組分 = 100：5的重量比，并攪拌均勻。

     3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。

 4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好

 5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬

    季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需

    12小時左右固化。

五、注意事項

 1、電子設備灌封膠膠料應在干燥室溫環境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。

 2、電子設備灌封膠屬非危險品，但勿入口和眼。

 3、電子設備灌封膠無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產品不含有易燃易爆成份，不會引發火災及爆炸事故，對運輸無特殊要求。

 4、存放一段時間后，電子設備灌封膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

     5、以下物質可能會阻礙電子設備灌封膠的固化，或發生不固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用， 必要時需要清洗應用部位。

       a、不完全固化的縮合型硅酮膠。

        b、胺（amine)固化型環氧樹脂。

        c、白蠟焊接處（solderflux)。

六、包裝規格及貯存及運輸

1、A劑 10kg/桶、20kg/桶；B劑 1kg/瓶，塑料瓶。

 2、電子設備灌封膠的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的電子設備灌封膠應確認無異常后方可使用。

 3、電子設備灌封膠屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

七、建議和聲明

建議用戶在正式使用電子設備灌封膠之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性，我公司不擔保特定條件下使用我司產品出現的問題，不承擔任何直接、間接或意外損失的責任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯系我公司售后服務部，我們將竭力為您提供幫助。