全自動(dòng)超聲波硅片清洗設(shè)備

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工藝流程：上料→超聲波水洗→超聲波水洗→超聲波堿洗→超聲波堿洗→超聲波漂洗→超聲波漂洗→預(yù)脫水→隧道烘干→下料

技術(shù)特點(diǎn)：

●更安全的無(wú)接觸酸堿現(xiàn)場(chǎng)管理系統(tǒng)。

●更完善的全自動(dòng)烘干技術(shù)。

●更優(yōu)化的清洗流程，實(shí)現(xiàn)理想的清洗效果。

●獨(dú)特的去除切割損傷層功能，提高硅片表面質(zhì)量。