一、生產工藝

1.工藝：

a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在


顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或led支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。

c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到led管芯上，以作電流注入的引線。led直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-led需要金線焊機）

d)封裝：通過點膠，用環氧將led管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光led）的任務。

e)焊接：如果背光源是采用SMD-led或其它已封裝的led，則在裝配工藝之前，需要將led焊接到PCB板上。

f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。 包裝：將成品按要求包裝、入庫。

二、封裝工藝

1. led的封裝的任務是將外引線連接到led芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2. led封裝形式 led封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-led、TOP-led、Side-led、SMD-led、High-Power-led等。

3. led封裝工藝流程

4．封裝工藝說明

1.芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整

2.擴片

由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是led芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3.點膠在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） 工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5.手工刺片將擴張后led芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產品.

6.自動裝架 自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

7.燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。 銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。 絕緣膠一般150℃，1小時。 銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再
其他用途，防止污染。

8.壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產品內外引線的連接工作。

led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。 壓焊是led封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。 對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、
劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。）我們在這里不再累述。

9.點膠封裝led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的led無法通過氣密性試驗） 如右圖所示的TOP-led和Side-led適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光led的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。

10.灌膠封裝Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。

11.模壓封裝

將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化。

12.固化與后固化固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。

13.后固化 后固化是為了讓環氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

14.切筋和劃片

由于led在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝led采用切筋切斷led支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

15.測試 測試led的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對led產品進行分選。

16.包裝將成品進行計數包裝。超高亮led需要防靜電包裝。