低溫導電銀粉 可配制低溫導電銀漿

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銀粉品牌：武漢眾辰

銀粉型號：ZC-SP-2#

銀粉參數：平均粒徑（D50um）0.5～0.9um，振實密度（g/cm3）4.4～4.9。

適用范圍：此銀粉性能優異，導電性能好，適宜配制低溫固化銀漿，或作為電子器件漿料用銀粉。

ZC-SP系列導電銀粉簡介：

1.振實密度

可以根據客戶要求，可生產振實密度1.0～6.0g/cm3范圍各種尺寸亞微米和微米級球形銀粉產品，表面有機物含量少。

2.分散性

ZC-SP系列銀粉具有優異的分散性，無需后處理和研磨等工藝就可保證產品具有極高的分散性能。

3.尺寸分布

ZC-SP系列銀粉具有尺寸分布窄和粒度均一的特點，是調制導電銀漿料的絕佳原料。利用該系列銀粉制備的導電漿料，具有降低電極接觸電阻、提高印刷線路致密性、導電性和抗收縮性的特性。