供應武漢三工半導體激光劃片機

手機掃描查看

機型：SES15
技術(shù)特點：
1. 采用美國技術(shù)端面泵浦半導體激光器做工作光源，優(yōu)質(zhì)進口聲光調(diào)制器，調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào)經(jīng)過調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈寬10~20ns。
2. 二維工作臺是采用伺服電機驅(qū)動的雙層結(jié)構(gòu)，可由計算機系統(tǒng)控制進行各種精密運動能按預先設定的圖形軌跡做各種精確運動。
3. 整機具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好，畫片工作速度快，定位精度及重復精度高，操作簡單、方便、免維護。
產(chǎn)品特點
1.采用半導體泵浦激光器 2更高的一體化程度3.更好的光束質(zhì)量4.更低的運行成本5.更長免維護時間
6.關鍵部件均采用進口7.更簡單的整機結(jié)構(gòu)8.高劃片速度9.高精度10.24小時超長連續(xù)工作
技術(shù)參數(shù)
型號規(guī)格 SES15
激光波波.1.06μm
劃片精度 ±10μm
最大劃片厚度 1.2mm
劃片線寬 ≤0.03mm
激光重復頻率 20kHz～100kHz
最大劃片速度 230mm/s
激光最大功率 ≥15W
工作臺幅面 350×350mm
工作臺移動速度 ≥80mm/s
使用電源 220V/ 50Hz/ 1kVA
冷卻方式 強迫風冷
應用和市場
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分離切割