產(chǎn)品用途
該設備主要適用于半導體材料如寶石、碳化硅、硅、陶瓷、玻璃、Ⅲ-Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化銦等）及其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工。
主要特點
1.該設備具有精密溫度控制系統(tǒng)，切片精度高，翹曲度小，切片質(zhì)量穩(wěn)定，切割成本小.
2.具備擺動切削功能，適合碳化硅等高硬脆性材料的加工。 設備操作簡單，保養(yǎng)方便。
3.該設備使用負載傳感器測量供線和卷線側(cè)的張力；張力控制采用閉環(huán)反饋控制方式，保證了切割過程中切割線張力的恒定。
4.具有斷線監(jiān)測、報警及主機自動急停、砂漿溫度監(jiān)測及自動報警功能、具有擺動式切削功能，保證硬脆性材料的切削速率和表面質(zhì)量。
5.該設備可設定最大走線速度、加速/減速走線時間，恒走線時間、主軸擺動的角度和速度、工作臺移動速度。
6.該設備可顯示切割線的長度、顯示并設定砂漿溫度、顯示切割時間及切割剩余時間、顯示繞線時間及繞線剩余時間、顯示剩余線長、顯示當前切割及繞線進程。
7.具有線弓檢測功能，有效避免由于工作臺進給速度相對過大引起的斷線風險。
主要技術(shù)參數(shù)
1.加工能力(寬×高×長)： 擺動切削： 150mm×150mm×270mm（1根）
非擺動切削：260mm×160mm×270mm（1根）
2.線輥主軸
主軸參數(shù)：φ125mm±10mm×280mm×3軸
軸間距：400mm
主軸最小開槽間距： 0.25mm
3.切割線
切割最大線速度： 10m/s
鋼線直徑： φ0.08mm～φ0.20mm
供線輪繞線能力： 20kg×1
張力分辨率: 0.1N
張力控制精度: 0.5N
切割線方向： 單向或雙向
4.工作臺
升降行程： 最大225mm
切削速度： 0-1mm/min（根據(jù)用戶工藝可自行設定）
快速移動速度： 最高200mm/min
工作臺水平轉(zhuǎn)角 0～±7.5deg
工作臺前后微動 0～5mm
切入量的控制： 通過線弓檢測傳感器
5.主軸擺動
擺動角度： ±5deg
主軸擺動速度： 0～2880deg/min
6.砂桶
金剛砂砂桶容量： 30L
碳化硅砂桶容量： 70L
供砂量： 最大200L/min
砂漿溫度控制方式： 砂漿桶外壁冷卻
控制溫度： 設定溫度±2°
7.動力單元功率
主軸驅(qū)動電機： 11kW （交流伺服）
切割線供給/回收電機： 6.6kW×2 （交流伺服）
排線電機： 500W×2 （交流伺服）
工作臺升降電機（帶減速） 500W （交流伺服）
張力控制電機： 1.8 kW×2 （交流伺服）
主軸擺動電機（帶減速）： 1.8 W （交流伺服）
砂漿泵電機： 2.2kW （變頻控制）
清洗泵電機： 180W
冷凍機組： 5.5kW （選配）
8.外形尺寸（長×寬×高）： 2173 mm×1710 mm×2152mm
9.重量： 3500kg