無接觸式 厚度 TTV Warp\翹曲度 Bow\彎曲度

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能夠測量Si，藍寶石，GaAs，InP，Ge等材料
硅片要求
規(guī)格：         晶圓2"、 3"、4"、5"、6"、8"
測量功能       厚度：單點及多點厚度
        TTV:總厚度偏差
       Warp：翹曲度
  Bow:彎曲度

測量指標
  厚度  范圍：150-1000μm
   測量誤差:≤±1.0μm
   重復性1σ:≤0.2μm
  TTV 范圍：0.0-200.0μm
   測量誤差：≤±1.0μm
   重復性1σ:≤0.5μm
  Warp 范圍：500μm
   測量誤差：≤±4.0μm
   重復性1σ:≤0.5μm
  Bow 范圍：±500μm
   測量誤差：≤±4.0μm
   重復性1σ:≤0.5μm