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半導體側泵激光劃片機產品特點：
采用半導體側面泵浦激光器
更高的一體化程度，更好的光束質量
更低的運行成本
更長免維護時間
關鍵部件均采進口
更簡單的整機結構
高劃片速度
高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作
半導體側泵激光劃片機技術參數：
型號規(guī)格 | SDS50 |
激光波長 | 1064nm |
劃片精度 | ±10μm |
劃片線寬 | ≤50μm |
激光重復頻率 | 200Hz～50KHz |
最大劃片速度 | 140mm/s |
激光功率 | 50W |
工作臺幅面 | 350mm×350mm |
使用電源 | 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
冷卻方式 | 循環(huán)水冷 |
工作臺 | 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 |
半導體側泵激光劃片機應用和市場：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
