應用材料公司開發的創新制造系統，能夠幫助客戶制作新的晶體管結構。該結構采用新的金屬材料，并具有類似摩天大樓般的三維結構。

領先的芯片制造商在用更小且更密集的晶體管設計新的芯片時，必須采用各種不同的材料（如新金屬和“高k”介質），以提高芯片的開關速度并控制漏電流。

Centura Carina EtchCentura Integrated Gate StackEndura ALPS PVD (ALPS Co & Ni)Endura Avenir RF PVDProducer Celera PECVDProducer Snow PECVDVantage Astra DSAVantage Vulcan RTPVarian VIISta TridentVIISta 900XP新一代邏輯芯片在今后的幾代新技術中，制造商希望從平面結構晶體管向具有多柵的三維晶體管（如鰭式場效應晶體管，即FinFET）發展。這些新設計將使他們能創造尺寸更小、功能更強大的微處理器及其它邏輯器件。應用材料公司與客戶一起合作開發出了應對這一新的制造挑戰所需要的系統。