氣壓控制轉印

  氣壓控制轉印主要是用通過控制氣壓來調控柔性印章與功能單元器件接觸面積的方法，來控制轉印過程。其余的都和其他轉印一樣，都是利用彈性印章與器件界面強弱粘附力的調節(jié)來實現印章對器件在不同基底上的拾取和釋放。因此，轉印的成功關鍵都在于印章/器件界面的粘附調控

氣壓控制過程

氣壓控制轉印采用具有內部空腔的柔性印章，剝離過程中，印章內部空腔處于未充氣狀態(tài)，印章表面與器件有相對大的接觸面積，可實現器件的剝離；印制過程中，印章內部空腔處于充氣狀態(tài)，隨著內部氣壓的增大，印章表面發(fā)生凸起，與器件接觸面積減小，可實現器件的轉印。

但由于氣壓控制轉印方法中的印章制備較為復雜，使用時需要連接外置氣壓裝置，且無法在低氣壓下工作，所以，氣壓控制轉印的方法需要進一步的優(yōu)化完善

  目前，氣壓控制轉印可將硅片轉印至PET、卡片、光子晶體、樹葉等之上。至于氣壓控制轉印方法的優(yōu)化完善。