成功的轉印過程指的是功能單元器件經過剝離與印制過程后仍然完好地保持著轉印前的結構和功能。

即核心為界面能和接觸面積，通過過程計算可得到，轉印過程可以通過減弱功能單元器件和施主基底的界面、增強功能單元器件和受主基底的界面以及調控柔性印章和功能單元器件的界面（剝離過程中增強界面、印制過程中弱化界面）等措施來實現。

界面的強弱可以通過調節控制單位面積的界面能和界面處的接觸面積兩種方式來實現。而減弱功能單元器件和施主基底的界面通常采用犧牲層技術，即利用同一種腐蝕氣或液體對不同材料的腐蝕速度不同的特點，選擇性的將功能單元器件與施主基底之間的材料刻蝕掉，在兩者之間形成空腔以減少兩者間的界面能。

增加功能單元器件和受主基底界面的方法目前主要有：紫外臭氧清洗的方法增強受主基底表面的黏附。其他方法則不常見。

從控制方式來看，轉印過程可通過控制剝離和印制過程中的速度（黏彈性印章、表面金字塔型微結構印章）、溫度（開關記憶聚合物印章、熱釋放膠帶印章、微球印章和激光驅動的接觸面積可控印章）、氣壓（氣壓驅動的接觸面積可控印章）、液體（水溶性膠帶印章和液滴印章）來實現，具體的控制，