2024世界半導體大會6月起航

 2024世界半導體大會暨南京國際電子及半導體生產設備展覽會

2024第六屆南京國際電子及半導體生產設備展覽會

2024年6月26-28日

南京國際博覽中心

主辦單位

江蘇省工業和信息化廳

承辦單位

江蘇省半導體行業協會

協辦單位

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、南京集成電路產業服務中心

上海市集成電路行業協會、浙江省半導體行業協會、安徽省半導體行業協會

陜西省半導體行業協會、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、國家集成電路創新中心

支持單位

中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、美國半導體行業協會

歐洲半導體行業協會、日本電子信息技術產業協會、韓國半導體行業協會、EMI協會

中國儀器儀表學會、中國電子專用設備工業協會、集成電路材料產業技術創新聯盟

招商機構：博勵會展集團  鴻與智夫（上海）會展服務有限公司173 7548 8170（微信同）

展會介紹：自2022Q2全球半導體市場開始進入下行周期，此淪景氣度下沉已持續較長時間。在經歷2022年的蕭條后,隨著消費電子產業的緩步回升，以及高性能運算、AloT、汽車智能化、XR等新興領域成為半導體行業長期發展新的源頭活水，全球半導體市場在2023年顯示出回暖跡象。半導體行業基本面“筑底”已基本完成，半導體周期已經進入“溫禮復蘇“階段 并即將迎來觸底反彈。對于全面的復蘇何時到來?產業二下游及分析人士都將時間節點放在了2024年。據Gartner預測，2024年半導體總收入有望實現大幅增長，達到630Y億美元，增幅約為18.5%，中國巾場也無疑將成為重要增長引擎。隨著全球半導體市場規模2024年重回成長軌道，新一波周期即將來臨。2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將作為傳遞產業發展趨勢的重要窗口，于2024年6月26-28在南京國際博覽中心舉辦，匯聚全球開放合作的蓬勃力量，積極探討產業全面復蘇的發展機遇，為全球半導體市場高質量可持續發展注入新動能。

展覽范圍

1IC設計專區:

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

2封裝測試專區:

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

3半導體材料專區:

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵

合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘臺材料等。

4設備制造專區:

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、

裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。

歷屆展商(部分)

半導體設計企業

北聯國芯、長晶科技、芯視元、芯華章、二進制半導體、創意電子、芯行紀、行芯、中科芯、深信服科技、軟件谷集成電路產業聯盟、EDA創新中心、后摩智能、神州數碼、芯動科技、星曜半導體、凌煙閣芯片科技、順原微、芯啟源

鼎捷軟件、騰訊云等;

封測企業

日月光、長電科技、通富微電、芯享科技、淄博賽寶、晟芯半導體、芯德科技、池州華宇、上海賽美特、高芯科谷、海拓儀器、希烽光電、衡所華威、蘇州砂利康、南通美精微等;

制造企業

臺積電、華天科技、賽迪、揚杰科技、微納、蘇美達機電、國基南方、首擂激光、上海帆測等;

設備材料企業

鑫華半導體、魯汶儀器、盛美上海、徐州博康、聯瑞新材、中國(蚌埠)傳感谷、漲滸半導體、長飛光纖、

菲利華、晶瑞、鼎龍控股、中巨芯、和遠特氣、宏芯氣體、北旭電子、達諾爾、新硅科技、玫恩智能、

上海瑯希等;

人才展區企業

寒武紀、龍芯中科、航天科工、砂典微、吃立芯創、碩算科技、原磊納米、楚航科技、華創微、長峰航

天、新基訊、復睿微電子、傳智驛芯、百家云等;

參展咨詢：

博勵會展集團

鴻與智夫（上海）會展服務有限公司

王亦楓 手機：173 7548 8170（微信同）

郵箱：felix.wang@bolyexpo.com