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新款光纖激光劃片機
型號規(guī)格 | SFS20 |
激光功率 | 20W |
激光波長 | 1064nm |
劃片精度 | ±10μm |
劃片線寬 | ≤30μm |
激光重復頻率 | 20KHz～100KHz |
最大劃片速度 | 200mm/s |
工作臺幅面 | 210mm×210mm |
使用電源 | 220V/ 50Hz/ 2.5KVA |
冷卻方式 | 風冷 |
工作臺 | 單氣倉負壓吸附 |
設備性能
全新的設計：重構(gòu)了整機的機械結(jié)構(gòu)使設備結(jié)構(gòu)更加簡潔、使用更加方便，進一步符合人體工程學。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。
•高配置：采用20W光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。
•免維護：整機采用標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
•操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。
•專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。
•工作效率高：工作效率最大劃片速度可達200mm/s。
應用及市場
•能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
