助焊劑成分檢測/分析

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助焊劑成分檢測
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趙老師189 681 974 25

關(guān)鍵詞：助焊劑 成分檢測 配方還原

助焊劑是一種匆匆進焊接的化學物資。在焊錫中，它是一種不可缺乏的輔佐資料，其作用極為重要。助焊劑在焊接金屬中主要起到能夠清除清除焊接元器件，印刷板銅箔以及焊錫表面的氧化物。以液體薄層的形式覆蓋被焊金屬和焊錫的表面，隔絕空氣中的氧對它們的再一次氧化。同時也起界面活性作用，改善液態(tài)焊錫對被焊金屬表面的潤濕。助焊劑中的重要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫合成，因而錫槽溫度不要太高。
由于在焊接的過程中我們所需要的條件與其他的化工原料不同，那么要求助焊劑所具有的性能也有所不同。助焊劑在焊錫過程中應(yīng)具備下列性能：1. 助焊劑應(yīng)有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜。2. 助焊劑要有適當?shù)幕钚詼囟确秶诤稿a熔化前開始作用，在焊錫過程中，較好地發(fā)揮清除氧化膜，降低液態(tài)焊錫表面張力起作用。3. 助焊劑要有良好的熱穩(wěn)定性，一般溫度100℃。4. 助焊劑的密度要小于液態(tài)焊錫的密度，這樣助焊劑才能均勻的在被焊金屬表面鋪展，成薄膜狀覆蓋在焊錫和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊錫與基材的潤濕與鋪展，避免焊點內(nèi)部夾渣。5. 助焊劑及殘渣不應(yīng)有腐蝕性，不應(yīng)析出有毒、有害氣體，要有符合電子工業(yè)規(guī)定的絕緣電阻，不吸潮，不產(chǎn)生霉菌。同時也要求能使焊點雅觀。
助焊劑產(chǎn)品剖析一般采用紅外光譜（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、質(zhì)譜（MS）、X衍射分析（XRD）、ICP-MS、X熒光光譜分析、離子色譜分析等手段。通過這些測試手段可以很好的解析助焊劑的配方，對助焊劑中的成分作用有詳細的了解，更方便各個企業(yè)進行研發(fā)，把握市場動態(tài)。哲博檢測依靠浙大學科優(yōu)勢和分析人才，擁有多種分析測試手段，積累了深厚的化工產(chǎn)品剖析經(jīng)驗，通過專業(yè)、可靠、綜合性的分離和檢測手段對未知物進行定性鑒定與定量分析，為科研及生產(chǎn)中調(diào)整配方、新產(chǎn)品研發(fā)、改進生產(chǎn)工藝提供科學依據(jù)，同時可以根據(jù)客戶需求，提供后期跟蹤技術(shù)性指導。