1.采用晶元、普瑞芯片集成封裝的單顆10-80W大功率LED，亮度70－80LM/W,光衰小、亮度高、導熱好。
2.鋁合金壓鑄成型外殼烤漆處理，鋼化透明玻璃，LED直接與燈具連接達到良好散熱目的，燈體防水等級IP65，防腐、防塵、防水、抗震。
3.專業光學配光設計鋁質反光杯，出光效率高，光利用率高。三秒內啟動達到正常亮度，顯色指數高，有紅、綠、藍、黃、白等多種顏色選用。組成部分：高導熱系數及防腐鋁散熱外殼，鋁質反光杯，安裝架；透明玻璃面罩；晶元、普瑞芯片集成高功率LED光源;寬電壓恒流源。
產品應用：泛光燈可為廠區、體育館、碼頭、廣告牌、建筑物、園林、隧道等投光和外景裝飾照明場所提供照明。
在現有LED照明技術水平，由于輸入電能的80%轉化為熱量，因此芯片散熱熱量十分關鍵。LED散熱材料主要是內部熱阻和界面熱阻。
散熱基極的作用主要是吸收芯片產生的熱量，并傳導到熱阻上，實現與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強散熱也是關鍵，因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。
在現階段白光LED主要通過三種形式實現：
1、采用藍光LED芯片和熒光粉，由藍光和黃光兩色互補得到白光或用藍光LED芯片配合紅色和綠色熒光粉，由芯片發出的藍光、熒光粉發出的紅光和綠光三色混合獲得白光;
2、利用紫外LED芯片發出的近紫外激發三基色熒光粉得到白光。
3采用紅、綠、藍三色LED組合發光即多芯片白光LED;
目前應用廣泛的是第二種方式，采用藍光LED芯片和熒光粉，互補得到白光。因此，此種芯片提高LED的流明效率，決定于藍光芯片的初始光通量及光維持率。
在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時容易產生損失，損失主要有三個方面：
1、芯片內部結構缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;
2、由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失;
3、通過在芯片表面覆蓋一層折射率相對較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。
因此要求其有透光率高，折射率高，熱穩定性好，流動性好，易于噴涂，同是為提高LED封裝的可靠性它要求具有低吸濕性，低應力耐老化等特性。而且通常白光LED還需要芯片所發的藍光激發$熒光粉合成發光，在封裝膠內還需加入熒光粉進行配比混色，因此熒光粉的激發效率和轉換效率是高光效的關鍵。
