LAM技術利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態化，讓它們長在一起使它們牢固的結合在一起。大規模生產單面、雙面陶瓷線路板，可實現通孔盲孔的金屬化產品，產品質量穩定性好，在許多領域具有十分廣泛的用途。
LAM的工藝流程：打孔→覆銅→蝕刻→表面處理→檢測
首先，LED行業大多使用的是一般PCB電路板，PCB雙面線路板的構造分別由金屬層、絕緣層、基板、絕緣層和金屬層組合而成，構造厚重且不易過孔，但是LAM技術生產的雙面陶瓷電路板僅由金屬層，陶瓷和金屬層三部分而成，因為陶瓷本身不導電，在絕緣性方面完全頂替了絕緣層，單面板亦是如此，與以往的PCB相比將會輕薄很多，輕便易于組裝。
其次，LED產品在使用過程中一旦長時間作業，由于絕緣層導熱率過低，產生的高溫無法及時散熱，就很容易造成短路繼而造成斷路，既影響用戶體驗又影響工作質量，無疑是給商家帶來不好的口碑，但是使用LAM技術的陶瓷電路板在LED封裝領域可以避免這種現象的發生，此技術生產的陶瓷電路板采用無機陶瓷不含任何有機成分，絕緣性好，不會導致斷路和短路，因此耐高溫耐擊穿抗射線。由于不含絕緣層，所有具有更高的導熱率，不會出現發熱發燙的現象，市場上PCB電路板的導熱率一般為0.3W/m.K，最高的不超過2.2W/m.K，但是LAM技術生產的AlN陶瓷電路板導熱率可達到170-230W/m.K，Al2O3陶瓷電路板可達到15-35W/m.K，ZrO2陶瓷電路板達到2.09W/m.K。數據表明LAM技術的陶瓷電路板與其他電路板相比優勢很明顯，能給用戶帶來舒心愉悅的體驗。
再次，LED行業芯片脫落的現象層出不窮，且無法焊接甚是影響封裝效果。但是LAM技術生產的陶瓷電路板有著更匹配的熱膨脹系數，與芯片更貼合，隨著芯片一起熱脹冷縮，不會脫落，另外基板的可焊性好，還有著更牢更低阻的金屬膜層，使得結合力很強，最高可達45兆帕，所以脫落這方面的問題不用顧慮，LAM技術可以做到。
最后，在LED應用中一般PCB電路板隨著使用壽命的長短而將光能轉化為熱能，使得照明效果不佳，且組裝密度過低，有很多雜亂無章的線路影響空間使用率。LAM技術的陶瓷電路板在LED的使用上高頻損耗小，節能環保還可以高密度組裝，精細可插入更多的電子元器件，把LED的使用效率與功效發揮到極致。
除此之外，在生產工藝上，LAM技術更是碾壓性地完勝其他的傳統工藝。
通過對比可以看出，在當前LED市場上，LAM技術的陶瓷電路板占據導電性，導熱性，結合性、功耗等性能優勢。但是LAM技術的陶瓷電路板還有你沒有看到的，那就是在整個中國眾多電子制造商都能制作平面電路板，沒有一家可以生產三維電路板，但他又可以做到，根據客戶需求發來的圖紙可定制立體三維陶瓷電路板。
作為新光源的代表，LED照明、紫外燈之所以被看好，不僅是因為擁有與生俱來的無縫優勢，具備出色的亮度、色彩優勢，同時具備低能耗、超長使用壽命等特點，還應該具備打破常規的野心，將三維陶瓷電路板應用其中。目前很多高端科技領域都在使用三維陶瓷電路板，有朝一日，LED領域也將參與其中。因此，業內人士指出，未來隨著電子行業的發展與創新，LED顯示屏的性能優勢將日漸凸顯，在室內高端應用領域的推廣將提速發展。
