“物聯(lián)網”風口即來!據(jù)IDC預測,到2020年預計將有300億設備接入物聯(lián)網,全球物聯(lián)網市場規(guī)模將由14年的2656億美元增長至2020年的3.04萬億美元。我們認為,物聯(lián)網目前仍處于初級階段,一方面大量需求物聯(lián)網公用基礎設施:因此可以重點布局作為物聯(lián)網的感知層、通信層;另一方面下游需求巨大,因此重點關注及布局現(xiàn)有物聯(lián)網重量級入口手機、潛在新增重要入口汽車電子、VR/AR等。
產業(yè)鏈環(huán)節(jié)觀察:
“裝備材料”國產化,中國電子產業(yè)向上發(fā)力!我國電子產業(yè)開始了新一輪的產業(yè)升級,一步步由整機組裝走向外圍零配件,由設計制造,走向核心設備、材料國產化。以中國半導體產業(yè)為例,為了實現(xiàn)完全自主可控之路,中國政府及產業(yè)力量正積極調動政策、人力、資本、市場等各方面資源推動全球半導體產業(yè)往大陸本土轉移,大陸半導體迎來全球最快的地區(qū)性增長,其為相關設備及材料帶來強勁需求。
關注PCB產業(yè):
受益供需結構改善,享受漲價周期。近兩年PCB行業(yè)供需關系發(fā)生了深刻變化,行業(yè)整體回暖,進入新一輪景氣周期。上游原材料銅箔在鋰電池市場帶動下進入漲價周期,覆銅板及PCB廠商獲得新的定價機會,具備議價優(yōu)勢的龍頭企業(yè)將在轉嫁原材料成本上漲壓力的過程中拉伸利潤空間,獲得業(yè)績彈性提升。下游PCB應用領域中,多個細分行業(yè)的PCB需求市場實現(xiàn)兩位數(shù)的年增長速度,成為PCB行業(yè)增長新動能。
從LED產業(yè)周期上來講：
LED從充分競爭進入穩(wěn)定成長時代,中國品牌走向世界。在經歷過15年的深度洗牌,使得供給側改革已比較充分,LED產業(yè)已處于S型產業(yè)曲線第二波長牛的開啟:從LED上游供給來看,行業(yè)產能集中度加速提升,形成較高行業(yè)壁壘,扼制無序產能擴張;同時下游應用創(chuàng)新驅動產業(yè)鏈蓬勃發(fā)展。從當前的時點來看,LED照明明年超過10%以上增速、LED照明智能化網絡化推動市場空間增加1.3倍、以及小間距顯示的加速爆發(fā)24%年化增長,正成為新一輪主導LED行業(yè)需求繁榮的主要驅動力。
