因應為來新型頭燈設(shè)計，日亞化也有相對應的對策，激光功率提升持續(xù)提升。
最后，因應全面屏、薄化、HDR趨勢，日亞化終于突破技術(shù)瓶頸，推出0.3t LED，并已全面推廣給手機品牌商，預計今年將會大幅放量。
談及Mini LED進展，日亞化第二部門技術(shù)長坂本考史表示，目前日亞化的 Mini LED產(chǎn)品今年準備量產(chǎn)，已有具體的客戶與計劃，產(chǎn)品以背光應用為主。至于Micro LED部分，坂本考史表示完成實驗產(chǎn)品是沒問題的但要作為量產(chǎn)產(chǎn)品預期至少需要4年時間，才可望進入商用化階段。日亞化作為全球第一的LED廠商，自然布局已久，不僅自行發(fā)展Micro LED芯片，更開發(fā)自有轉(zhuǎn)移技術(shù)與相關(guān)所需設(shè)備。
