就Micro-LED來說，目前行業(yè)里認同一個說法--“非常艱巨的500天”，也就是從現在開始計算，還有一年半的時間，一年半之后驗證Micro-LED是否能夠真正地走向市場，走向商業(yè)化。
不過，不少業(yè)內人士指出，Micro LED對于畫質會有質的提升，是下一代的革命性顯示技術。聯創(chuàng)光電相關負責人曾表示，Mini LED只是顯示領域的一個過渡產品，未來一定會是Micro LED。
相比Micro LED，理論上說Mini LED技術難度更低，更容易實現量產，且可以大量開發(fā)液晶顯示背光源市場，產品經濟性更佳。據業(yè)界估算，若采用Mini LED背光設計的液晶電視面板，價格約只有OLED電視面板6~8成，但亮度、畫質都與OLED相近，省電效能卻又更高。
Mini LED作為Micro LED的“崗前哨”， 上至上游芯片企業(yè)晶元光電、華燦光電與三安光電，下至中游封裝的聯創(chuàng)光電、瑞豐光電等都在積極布局。
談及Mini LED，其實晶元光電在大中華區(qū)做得比較早，是比較深入的一家企業(yè)。晶元光電已開始生產Mini LED，預計高端液晶電視和智能手機將成為首批將其用作背光的設備。
而國內另一家芯片巨頭華燦光電，在芯片規(guī)模上已經高居國內行業(yè)規(guī)模第二。在Mini LED走俏的背景下，華燦光電已加速布局。據了解，華燦光電Mini LED芯片已小批量供應國際大客戶，隨著Mini LED技術進步成本下降，有望帶動LED芯片需求量快速成長。
雖然有眾多企業(yè)的“熱捧”，Mini LED作為才出現不久的一個概念技術，其技術還具有許多方面的難點。華燦光電指出，現階段Mini LED技術具有以下幾個特點及難點：
從工藝路線上看，目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結構，主要是由于倒裝芯片無需打線，適合超小空間密布的需求，同時適合多種材質的封裝基板，也正是由于此，其可靠性也明顯提高，降低終端產品使用的維護成本，因此在實際制作過程中，倒裝工藝的控制極為重要，同時在小尺寸情況下，焊接面的平整度、電極結構的設計、易焊接性以及對焊接參數的適應性、封裝寬容度都是其設計的難點與重點。
對于背光應用Mini LED ，由于終端超薄的要求，同時結合成本及控制難度，要求芯片能在較寬LED芯片排列間距的情況下實現較小的混光距離，進而降低整機的厚度，因此如何實現芯片的出光調控，以及后期使用過程中的一致性是其重點。
對于顯示應用RGB Mini LED，除去傳統小間距芯片要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等，其使用環(huán)境及后期維護對可靠性提出更高的要求，特別是紅光芯片在制作倒裝工藝過程中需要進行襯底轉移，其整體工藝較為復雜，其轉移技術、生產良率控制及使用過程中的可靠性是重點需要考慮的。
此外，由于Mini LED芯片尺寸較小以及對光色一致性的要求，目前Mini LED普遍采用測全全分的模式進行，作業(yè)效率較低，若隨著市場預期數量的增加，應用端在單一產品都需要百K級以上芯片作業(yè)時，效率限制更加明顯，因此如何與應用端配合，有效提高作業(yè)效率，也是目前的重點。
