該消息一出，如平地一聲雷，行業(yè)當時便沸騰了。隨后，德豪潤達也發(fā)布消息稱通過旗下的事業(yè)部資源整合，在器件、顯示兩大事業(yè)部的聯(lián)合研發(fā)下，成功量產(chǎn)出大視角小間距全倒裝RGB COB高銳顯示模塊，P0.95mm的極小間距搭配上180°的大角度出光震撼體驗，成功跨越了現(xiàn)行正裝COB顯屏的技術(shù)難題。在研發(fā)階段的全倒裝RGB COB實驗進展，已成功的完成P0.5的超密集顯屏模塊樣板。
COB技術(shù)一向為行業(yè)所看好，被認為是LED顯示技術(shù)通向Micro LED的必經(jīng)之路。業(yè)內(nèi)普遍認為LED傳統(tǒng)的封裝技術(shù)只能支撐led顯示屏的間距走到P0.6附近，而Micro LED離我們行業(yè)太遠，COB便是最佳選擇。盡管前景如此受人看好，但是此技術(shù)總擺脫不了被看好卻不溫不火的尷尬境地。
市場對COB的接受程度不高主要有兩大原因：一是COB技術(shù)成熟度不夠，二是沒有經(jīng)典的應用案例做推廣。技術(shù)上，有成品率低與模組墨色不均兩大一直沒能得到有效解決的難題。這導致其產(chǎn)能瓶頸難以突破，無法實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。此外，也沒有技術(shù)能解決更換維修繁瑣這個痛點。推廣上，由于一直沒有非常出彩的案例和產(chǎn)品，市場的接受程度低，推廣難度大。
除此之外，參與企業(yè)少也是COB舉步維艱的重要原因。在行業(yè)內(nèi)雖有一直致力于COB技術(shù)研發(fā)和優(yōu)化的長春希達、韋僑順、奧蕾達等企業(yè)，以及部分開始針對COB顯示屏進行設計的驅(qū)動IC廠商，但對于整個行業(yè)而言，這力量還是過于弱小。在這等環(huán)境下，雷曼光電參與COB便是具有轉(zhuǎn)折點標志和風向標意義的事件，對COB具有異常大的推進作用。因為雷曼光電的參與意義絕不是多了一家資金、技術(shù)實力強勁的COB參與者，而是多了一家從傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)型到COB技術(shù)的封裝企業(yè)。德豪潤達亦同理。
雷曼光電以“封裝廠商”的身份來推動COB，是具有“革自己命”的大勇氣的，這與眾多靜觀其變的企業(yè)截然不同。雖不知雷曼股份、德豪潤達此舉會帶動多少企業(yè)參與到COB技術(shù)的推廣中來，但想來是可以加速COB技術(shù)的成熟與推廣的，或許在不久的將來，COB技術(shù)時代不期而至。
